半導(dǎo)體硅晶片檢測顯微鏡

操作簡便，附件齊全，應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領(lǐng)域。

高精度粗微動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)
采用底手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，左右側(cè)均可調(diào)節(jié)，微調(diào)精度高，手動(dòng)調(diào)節(jié)簡單方便，用戶輕松得到清晰舒適的圖像。粗調(diào)行程為38mm，微調(diào)精度0.002。

大尺寸機(jī)械移動(dòng)平臺
采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設(shè)置，符合常規(guī)人群操作習(xí)慣。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺移動(dòng)的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境

落射柯拉照明系統(tǒng)
采用180×155mm的大尺寸平臺，右手位設(shè)置，符合常規(guī)人群操作習(xí)慣。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺移動(dòng)的操作切換，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。

技術(shù)規(guī)格：