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碳材料接觸角的測試方法
2025-07-10
一、靜態(tài)接觸角測量靜態(tài)接觸角測量是一種簡單易行的測試方法，常用于研究表面潤濕性。其測試原理是通過測量液滴在材料表面的接觸角，來判斷材料表面的潤濕性能。1.測試液體的選擇選擇合適的測試液體是靜態(tài)接觸角測量的關鍵。一般來說，測試液體的極性應該與材料表面的極性相近。例如，如果要測試碳材料的潤濕性能，可以選擇乙醇、水、二甲基甲酰胺等極性較強的液體。2.儀器的選擇靜態(tài)接觸角測量一般使用接觸角儀進行測量。接觸角儀由光源、顯微鏡、圖像處理系統、控制系統等組成。3.實驗步驟（1）將測試液體滴...
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平面度測量儀常見的幾種測量方式
2025-07-02
平面度，是屬于形位公差中的一種，指物體表面具有的宏觀凹凸高度相對理想平面的偏差。平面度誤差是將被測實際表面與理想平面進行比較，兩者之間的線值距離即為平面度誤差值；或通過測量實際表面上若干點的相對高度差，再換算以線值表示的平面度誤差值。在傳統的檢測方法中，平面度的測量通常有：塞規(guī)/塞尺測量法、液平面法、激光平面干涉儀測量法（平晶干涉法）、水平儀/數字水平儀測量法、以及打表測量法。塞尺測量法塞尺主要用于間隙間距的測量，對平面度的測量只能進行粗測。塞尺使用前必須先清除塞尺和工件上的...
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超低界面旋轉張力儀的圖像校正
2025-07-01
旋轉滴界面張力儀圖像窗口顯示標尺校正為了準確測量表面張力值，油滴的大小測定非常重要，故需要知道圖像窗口顯示的尺寸大小。校正前要調節(jié)攝像機焦距和放大倍率，使常測定大小的油滴能清晰可見，調節(jié)對比度和亮度后儀器軟件能很好識別，校正后用攝像機的螺釘固定，平時不得隨意改變焦距和放大倍率。能見完整的樣品滴可用攝像機移動校正，也可用已知外徑(mm)針頭來校正。1攝像機移動校正可見位置穩(wěn)定、對比清晰的樣品滴，打開動態(tài)校正對話框(Image中DynamicCalibration)，輸入希望重復...
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水滴角測量儀在粉末中的應用
2025-06-30
在涂料、制藥、化學工業(yè)等領域中，深入了解粉末的潤濕性對于粉末的加工、成型和應用具有重要的指導作用。粉末的潤濕性能對工業(yè)生產的影響？在粉末涂料的制備過程中，粉末顆粒需要均勻地分散在液體中，粉末潤濕性好可以使液體更好地浸潤，有助于液體在粉體中的滲透和擴散，提高涂層的附著力和穩(wěn)定性。粉末接觸角測量儀在制藥工業(yè)中，部分藥物以粉末狀存在，粉末的潤濕性直接影響藥物的溶解性，關系到藥物的療效。粉末接觸角測量儀在化學工業(yè)中，一些化學反應需要在粉末與液體之間進行，如果粉末的潤濕性差，會導致化學...
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芯片平整度的重要性
2025-06-27
針腳平整度檢測的重要性在半導體封裝及高密度電子制造領域，芯片焊接針腳的平整度至關重要，它直接影響到產品的電氣性能和長期使用的可靠性。隨著芯片集成度的不斷提高，針腳的尺寸不斷縮小，這也就對檢測設備在精度、效率和抗干擾能力方面提出了更為嚴苛的挑戰(zhàn)。針腳的平整度對半導體芯片的電氣性能和可靠性有重要影響，特別是在集成度不斷提高的情況下，對檢測設備提出了高精度要求。設備的突出性能與優(yōu)勢半導體芯片引腳測試儀，以其出色的性能在半導體封裝領域脫穎而出。這款儀器能夠高效、精準地檢測芯片焊接針腳...
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旋轉滴界旋轉滴探索液體表面張力
2025-06-26
旋轉滴超低界面張力測量儀是一種通過旋轉滴落方式來測量超低界面張力的儀器。它運用的物理原理和精密的機械設計，能夠在各種條件下對液體表面張力進行測量。這一測量儀的誕生，不僅彌補了傳統測量方法在超低界面張力測量方面的不足，而且較大地推動了相關領域的研究進展。在原理上，利用了旋轉離心力場的作用，使液滴在旋轉過程中受到離心力的作用，從而改變了液滴的形狀和大小。通過對液滴形狀和大小的測量，儀器可以計算出液體的表面張力。這種方法的優(yōu)勢在于，它能夠在不改變液體性質的條件下，實現超低界面張力的...
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三維超景深顯微鏡使用技巧
2025-06-26
以下是提升三維超景深顯微鏡觀測效率與精度的5大關鍵策略，結合設備特性與實際應用場景總結而成：1.光源優(yōu)化與參數匹配策略：根據樣品特性調節(jié)光源亮度和光斑大小。觀察透明樣品時，使用較弱光源避免過度曝光；觀察不透明樣品時，增強光源確保亮度均勻。案例：在半導體晶圓檢測中，采用多波長組合光源與HDR算法，可解決高反光材料的細節(jié)丟失問題，提升缺陷識別率。2.焦距調節(jié)與景深合成策略：低倍物鏡下快速定位樣品，再切換至高倍物鏡進行精細觀察。切換物鏡時，先提升鏡筒高度避免碰撞，僅使用微調螺旋調節(jié)...
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平整度測量方法
2025-06-25
近年來，各電子產品都向小型化、高集成方向發(fā)展，從而高密度焊裝技術的制造變得很廣泛，元器件間距越來越小，因為這些原因，印刷電路板的焊錫膏涂層厚度變薄、同時回流焊路內融解溫度也變高，增大了對零件的熱負荷。焊接時的接合強度、可靠性、焊錫的融化特性等是產生次品的原因。其中高溫焊接時的表面貼裝零件引腳的平整度變化是焊接不良的重要原因。通過分析電子零件的加熱特性，可以發(fā)現回流焊爐內發(fā)生的不良原因。同時也可以確認通過改變零件設計進而改善加熱特性。測定結果不只是用來判定零件的質量，還可以作為...
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